6、豪威OV50K闯进旗舰机大靶面主摄赛道，携手荣耀Magic6系列新机全球首发

　　（文/陈炳欣）后摩尔时代面板级封装作为先进封装技术发展的一个重要分支，显示出巨大的发展的潜在能力，也吸引了慢慢的变多半导体大厂的投入。根据业界消息，华封科技的大面板级封装贴片机AvantGo L6（狮子座）日前获得国际领先的IDM厂商批量采用并开始大规模量产。面板级贴片机是先进封装的关键设备之一。这显示出面板级先进封装技术开始受到慢慢的变多头部半导体大厂的青睐，或将迎来一个爆发期。随着相关设备渗透率的提高以及面板级封装技术的逐步发展成熟，其将对半导体行业产生更多颠覆性的影响。

　　由于芯片的物理性能接近极限，提高工艺节点的经济效益开始放缓，后摩尔时代半导体行业的关注焦点不得不从晶圆制造等前道工艺，转移至封装等中后道环节，先进封装技术成为提高芯片性能的重要方法之一。分析机构Yole预计，2028年先进封装市场规模将达786亿美元，占比54.8%，2022—2028年的年复合增长约10%，高于整体封装市场2022—2028年的7.1%。

　　不过人们在谈到先进封装时往往存在一个误区，认为先进封装就是面向人工智能、数据中心、移动智能等高性能、高的附加价值芯片产品的工艺技术，那些量多价廉的通用型芯片，仍应采用传统封装方式来进行加工。对此，华封科技联合创始人王宏波在接受集微网采访时告诉记者：“这实际是一个误区。从本质上看，先进封装就是一种新的封装方式，它可以通过凸块、RDL、TSV/GSV等技术，将芯片做得更加轻薄短小，并获得更优电器性能，这些技术优势不光对高性能和高附加值芯片有效，对于廉价的芯片也是一样的，只是从经济上考虑，使用传统封装方式性价比更为划算。但如果哪一种先进封装工艺发展到比传统封装工艺更具成本优势的情况下，很多低端芯片当然会采用这项技术来加工制造。”

　　以扇出型封装为例，过去几年中，由于消费者不断追求电子科技类产品的高便携性和多功能化，扇出型封装成为发展最快的先进封装技术。特别是晶圆级扇出型封装，在台积电、日月光等大厂的加持下，已被大范围的使用在高性能芯片领域，封装成本已经大幅度下降，有些已接近甚至低于Flip Chip工艺的封装成本。随技术的发展，很多人又开始探索采用方形面板作为封装载板来代替采用晶圆作为载板，在大面板上直接对芯片进行封装。这使得扇出面板级封装逐渐走向前台，开始为用户更好的提供更具成本效益的大尺寸互连。

　　据了解，面板级封装在Sensor、功率IC、射频、链接模块、PMIC等领域都有着非常大的应用前景，如汽车中约有66%的芯片能够正常的使用扇出面板级封装技术进行生产，是车规级芯片制造 的出色解决方案。日月光原高级副总裁杜嘉秦博士表示，面板级封装是先进封装技术发展的一个重要的分支，是发展的潜在能力巨大的技术。功率器件制造、传感器制造、视觉芯片制造、低成本SiP制造等都是面板级封装技术发展主要的应用。随着封装成本的大幅度降低，将有更多的产品采用先进封装。在大幅降低封装成本的情况下，其将对整个半导体产业产生颠覆性的影响。

　　玻璃面板级封装基于玻璃的特殊性能，具有多项优势，例如高频、低介电损耗、高可靠性、低功耗、高集成度、小型化等特点，特别适用于算力、6G、卫星通信等高端应用场景，打通万物互联的所有要素。

　　在算力方面，2023年9月18日，英特尔推出基于玻璃基板开发的最先进处理器，计划于2026-2030年量产，能够为数据中心、人工智能和图形构建提供改变游戏规则的解决方案。在通信网络方面，英特尔研发的共同封装光学元件技术（CPO），可通过玻璃基板设计，利用光学传输的方式增加信号，是业界公认的未来更高速率光通信的主流产品形态。

　　玻璃面板级封装技术正在成为万物互联基石技术，使未来所有的玻璃都有可能感知、通讯芯片，每一块玻璃都可以成一个小基站，去线G空天一体互联时代。据悉，Sapce X正准备推出下一代星链接收器，以玻璃封装的形式，放到特斯拉的车顶上，将每台车会变成一个6G移动基站。华封科技是在玻璃面板级封装技术方面取得了巨大突破，引领着这一领域的发展。

　　目前有慢慢的变多芯片大厂开始进入先进封装领域，连带面板级封装的关注度也不断提高。以三星电子为例，2015在与台积电竞争Apple手机处理器订单失利后，三星电子对先进封装技术给予了高度关注，其成立的特别工作小组成功开发出面板等级扇出封装技术，成为第一家进入量产的面板级封装厂商。三星最初使用510×415mm尺寸的面板制造面板级封装，后开发出高达800×600m的面板。

　　日月光在全球封测服务中居于领先地位，也是最早布局面板级封装技术的专业封测代工OSAT厂家之一。2019年底日月光的面板级封装产线年下半年量产，现已应用于射频、射频前端模组、电源IC等领域。据悉，当初该技术还曾获得华为海思的封测订单。

　　国内方面，华天科技是国内较早投入面板级封装的OSAT大厂之一。去年底，华天科技发布公告称，旗下子公司将与合作伙伴共同发起设立盘古半导体科技公司。新设公司将以面板级封装技术研发及应用以及相关设备的制造和销售为主营业务。此外，厦门云天、矽磐微、奕斯伟等封测厂也积极投入面板级封装事业当中。

　　值得关注的是，近日有消息称，华封科技的大面板级封装贴片机AvantGo L6（狮子座）被有国际领先的IDM厂商开始批量采用并开始大规模量产。如果说，三星电子代表前道晶圆代工企业，日月光、华天科技等代表后道OSAT厂家，那么这一信息透露IDM厂商也开始关注并将投入面板级封装领域当中。对此，华封科技海外销售总监JoeTan认为，IDM厂商对新工艺技术的采用一般相对谨慎，可一旦做出决定，动作往往会很快。因为对于代工企业来说，主要是在为客户进行代工生产，一定会较多考虑良率问题，只有确定了技术的成熟度后，才会大规模投入。但对于IDM厂来说，也许会花费较长时间针对一项技术进行可行性研究，但在确定其前景后，却会有更多的耐心去琢磨技术、培育用户。当一家IDM厂商投入这项新技术后，往往又会带动其他公司陆续跟进。

　　根据Yole的报告，面板级封装未来5年的全球年复合成长率可高达30%，2024年全球产值预期可达4.57亿美元。OSAT厂、IDM公司、Foundry厂、基板制造商等，都已“嗅到”商机，预计面板级封装将迎来一个市场爆发期。

　　尽管面板级封装开始崭露头角，但不可否认这一技术当前还存在许多亟须解决的问题，包括基板翘曲、组装精度、材料冲击、芯片位移、标准化问题、生产良率等，整个行业尚处于相对早期的阶段，许多解决方案仍待进一步开发。

　　具体到封装设备领域，由于面板级封装是全新的封装技术，也需要新的封装设备加以支持。比如贴片机就是产线改造中最重要的环节之一。由于面板级封装使用的载板尺寸更大，表面容易凹凸翘曲，对应机台尺寸也就更大，Pick & Place动作的路径更长，对机台的效率、运动机构的一致性、稳定性都提出了更高的要求。

　　仍以获得华封科技贴片机AvantGo L6为例，该设备可前后机同时作业，最大支持700mmx750mm载盘冷、熟焊接；拥有高精度（±5μm@3σ，±0.005°@3σ）、高速度（12k UPH）双动梁多键合头；支持最大100mm×100mm芯片正反贴装；独立双晶圆台同时处理多种芯片；占地面积最小至1480 x 2020 x 1870mm。这些指标在很大程度上满足了面板级封装增大载板尺寸，提高工作效率，保证一致稳定，提升精度等要求，在性能和指标上将面板级封装的能力提升至一个新水平。

　　对此，相关专家指出，面板级封装设备的开发需要厂商在硬件和算法上具有较强的协同能力，这样才能从底层上去解决问题。比如上述设备的电控系统、机械设计和算法都是华封科技自研，如此才能解决贴片设备对高精度与高速度之间的矛盾。另外，面板级封装设备厂商还应具有一定的模块化平台架构设计能力，这样才能使设备产品具有高度的灵活性和可转换性，做到全工艺、全尺寸覆盖，可以帮助客户更好地适应先进封装领域快速的发展变化，产能可快速在不同工艺需求的产线进行调配，工艺转换成本也更低。

　　从当前半导体产业的发展趋势来看，东南亚未来或将成为面板级封装发展新热点地区。受地缘政治等因素影响，国内外很多半导体企业开始在东南亚进行产业布局，马来西亚、越南等东南亚地区将成为先进封装产业发展的热点。

　　受此影响，这里也势必成为先进封装设备公司全球化布局的重点区域。华封科技东南亚地区销售总监JoeTan认为，封装行业当前最活跃的区域主要有三个，分别是中国大陆、台湾地区与东南亚区域。中国台湾地区的封装产业以OSAT代工为主，日月光、力成，乃至从前道切入的台积电都是这方面的代表。中国大陆介于两者之间东南亚与台湾地区之间，既有长电、通富OSAT代工厂，也有华润微等IDM企业。东南亚传统上就是国际IDM大厂的封装基地，意法、TI、英飞凌等都在这里建有封装厂。随着这些厂商大力发展先进封装，东南亚的先进封装产能建设将掀起一个热潮。

　　华封科技自成立以来坚持全球化布局，在中国大陆、台湾地区、新加坡、菲律宾等国家和地区都设有生产研发和技术支持等服务机构，以更好地辐射服务快速增长的亚洲半导体市场。未来，华封科技将在晶圆级封装设备、面板级封装设备、基板级封装设备三个方向全面发力，面板级封装设备也将成为公司的发展重点之一。

　　谈到技术趋势，先进封装技术工艺的演进呈现出两个方向，一是朝着更高精度、更高I/O的晶圆级封装发展，另一方面则朝着降低成本、更高效率的面板级封装方向发展。面板级封装技术的日趋成熟，必将大幅度降低芯片产品封装的制造成本，进而对行业产生颠覆性影响。对此，王宏波建议国内企业应当抓住这样的一次技术革新机会。一方面，封装厂与设备厂应该投入更多的资源与人力，开展技术研发，扩大面板级封装的应用范围。另一方面，应从更上游的设计领域就重视和关注面板级封装的发展动态，培养熟悉面板级封装的设计人员。设计一向是半导体行业的龙头，只有从设计层面发力牵引，才能使面板级封装实现大规模应用，线、SEMICON China 2024 奕斯伟计算持续深耕RISC-V 突破引领边缘计算赛道

　　3月20日，半导体行业盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举行。作为一家以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（简称“奕斯伟计算”）围绕产业、车载、消费电子三大场景，展出各类芯片、板卡及解决方案，全方位展示奕斯伟计算在RISC-V技术与产品领域的创新成果。

　　随着算力成为数字化时代的关键生产要素，RISC-V迎来了爆发的新机遇，从物联网走向边缘计算并挺进AI计算、高性能计算等领域，成为搭建算力生态的“第三极”。在现场，奕斯伟计算全面展示了全球首颗RISC-V边缘计算芯片EIC7700及RISC-V AI PC芯片EIC7902-C，并演示了其强大的多路图像实时编解码和AI推理能力，为RISC-V芯片阵营再添悍将。

　　奕斯伟计算高级副总裁、首席技术官何宁表示：“过去，RISC-V架构确实以物联网应用为主，但这两年RISC-V已经开始在中强生态场景落地。根据咨询公司ABI Research的最新预测，2030年用于边缘计算等相关场景的RISC-V芯片出货量将达到1.29亿颗。我国在应用创新上有着巨大的优势，相信随着业界在硬件开发、软件适配、系统应用等方面齐心协力的推进，RISC-V架构的落地，尤其在AI计算和新一代数字基础设施等领域的进展将会越来越快。”

　　在AI大浪潮的席卷下，慢慢的变多具备多模态能力的AI大模型加速涌现，AI推理芯片逐渐成为市场焦点，以期支撑大模型高效生产及应用落地。基于RISC-V计算架构开放、灵活、精简、可拓展的优势，为发展高性能、低功耗的边缘侧、端侧AI推理芯片提供了充足空间。

　　EIC7700在多项指标层面均实现了新的“进化”。据介绍，EIC7700采用4核64位支持乱序执行RISC-V处理器及自研高能效NPU矩阵和矢量计算模块，支持大语言模型；DNN提供13.3TOPS INT8算力，可满足分类、检测、分割、追踪相关的各类需求；具备强大视频编解码能力，支持32路1080P 30帧的视频解码能力和13路1080P 30帧的视频编码能力，可与推理功能并行，图像信号处理器（ISP）可提供图像增强、动态对比度增强、畸变校正等多种图像处理硬件加速功能；拥有丰富的多媒体输入输出、PCIe、以太网等外部接口。

　　展会人员介绍，EIC7902-C采用8核64位乱序执行RISC-V处理器，自研高能效NPU矩阵和矢量计算模块，算力、内存容量和带宽性能更佳。DNN提供26.6TOPS INT8算力，有利于更好支撑AI本地化部署，逐步提升交互体验与效率。此外，多个EIC7902-C芯片之间支持通过PCIe级联形成更大算力，可用于云端加速等算力要求更高的应用场景。

　　基于RISC-V打造下一代的AI引擎，除硬件层面“提速”之外，还要在共建RISC-V AI应用生态层面着力。何宁博士指出，当前AI计算领域适配RISC-V的基础软件仍然匮乏，特别是编译软件框架，适配RISC-V的AI应用软件多样性不足，做好应用的迁移和优化需要大量投入。因此就需要RISC-V产业链上下游一起努力，协作共赢。在芯片层面，需要芯片厂商深入理解AI应用需求，充分的利用RISC-V模块化和可拓展性的特点，定制优化能效和成本的产品。围绕软件，需要芯片厂商和软件厂商合作开发基础软件，提升操作系统对RISC-V的适配程度，提供能力足够强大的编译器、工具包；在解决方案层面，需要硬软件厂商协同推动芯片、整机、基础软件、应用软件的深度集成和优化，并提升应用方案的覆盖范围。

　　作为开源指令集架构，RISC-V正成为和x86、ARM 并列的第三大主流计算架构，进入RISC-V赛道的全球玩家日益增多，不计其数的开发者正投身其中。根据咨询公司SHD Group的最新研究，预计2024年RISC-V芯片的出货量将超过18亿颗，2030年将超过160亿颗，年复合增长率超过40%。

　　在RISC-V掀起的潮流中，中国企业毫无疑问慢慢的变成了了生态的中坚力量。中国RISC-V在经历了从0到1之后，正在进入从1到N的阶段。奕斯伟计算也始终致力于RISC-V计算架构自主研发，推动RISC-V架构芯片产品的规模化应用。自创立以来，围绕汽车、黑电、显示屏、白电和产业等应用场景，着力为客户提供多媒体系统、显示交互、智慧连接、车载系统、智能计算、电源管理等芯片及解决方案“全武行”。

　　目前奕斯伟计算已形成软硬一体的全栈平台，自研全系列32位和64位RISC-V CPU IP，包含3系、5系、7系等；应用方面，覆盖从低功耗、低成本到超高的性价比、高能效、高性能等不一样的产品需求；技术方面，采用3/6/9/12级流水线，基于不同配置方案，可满足多场景下对PPA的定制化需求，并拥有提升产品信息安全保护能力的RISC-V CPU IP安全解决方案。

　　在SEMICON现场，奕斯伟计算展出多款搭载自研3系32位和5系64位RISC-V CPU IP的开发板、采用自研RISC-V CPU IP且具有高度集成的车规电机MCU、国内首颗车载LCD显示屏PMIC、国内首颗紧耦合架构电子外后视镜解决方案、具有超强景深画质处理的4K 144Hz高性能智能TV SoC……凭借不断丰富的技术与产品，2023年奕斯伟计算涵盖电视、显示器、笔记本电脑在内的中大显示驱动芯片市占率国内第一，5G小基站射频收发芯片市占率国内第三，Mini LED背光控制芯片市占率全球第一，自研RISC-V内核芯片出货量及技术力居国内头部。

　　为持续推进RISC-V发展，何宁最后指出，奕斯伟计算将会继续加强RISC-V架构的研发、产品的落地和生态的推广，尤其是在智能计算领域，充分的发挥RISC-V架构的优势，与AI深入结合，构建RISC-V+AI新生态。一方面，公司将会围绕产品这一核心，加快构建RISC-V CPU内核的能力，依照产品需求优化内核架构，提升产品竞争力；另一方面，通过存在竞争力的产品体现RISC-V架构的优越性，提升客户的信心和信任度。同时，奕斯伟计算还会关注最终应用场景，与设备及系统公司深入合作，推动RISC-V产品在垂直行业的显性应用，以场景应用促进RISC-V生态的快速发展。

　　2024第八届集微半导体峰会将于6月28日-29日（周五、周六）在厦门国际会议中心酒店隆重举行。目前，作为本届峰会亮点内容之一的“集微半导体展”，招商正在进行，特装专区、EDA专区、芯力量专区、半导体制造专区、高科技园区专区等上百个展位火热预定中，观展人数预计超6000人，以共同见证全产业高新科技。

　　2024“集微半导体展”展位申请火热进行，预定从速。欢迎有需要的企业、机构、政府园区洽谈预定，先到先得，C位抢“鲜”定，踊跃秀出中国“芯”形象！

　　布鲁克林检方称，这名中国人名为邵一龙(Yilong Shao，音译)，今年47岁，目前尚未被捕，依旧在逃。他的商业伙伴，在中国生活的58岁加拿大人克劳斯·普鲁格贝尔(Klaus Pflugbeil)在周二被捕，拘留在纽约。两人被控串谋传播商业机密。如果他们的罪名成立，最高可被判处10年监禁。

　　法庭文件显示，被窃取机密的此公司是“一家总部在美国的电动汽车和电池能源系统领先制造商”，并未点出特斯拉的名字。但是，法庭文件中的这一描述和其他细节都与特斯拉相符。例如，检方称，这家美国公司在2019年收购了一家电池制造商。当年，特斯拉恰好收购了加拿大电池制造商Hibar Systems。

　　邵一龙和普鲁格贝尔此前都是Hibar的员工。检方称，他们能够获取Hibar的图纸和别的文件，从而让其他人复制制作的完整过程。法庭文件显示，在Hibar被特斯拉收购后，两人成立了一个企业，试图通过谷歌上的广告、领英上的帖子和YouTube上的视频来出售该公司的技术。检察官称，他们了解这些技术属于Hibar专有技术。

　　6、豪威OV50K闯进旗舰机大靶面主摄赛道，携手荣耀Magic6系列新机全球首发

　　3月18日晚，在“荣耀春季旗舰新品发布会”上，荣耀Magic6系列再推出至臻版、RSR保时捷设计两款旗舰新机，延续荣耀Magic6系列创新之时，新品继续“上新”，荣耀终端有限公司CEO赵明表示，“荣耀Magic6系列是荣耀创新技术持续爆发的序曲，这次新品，我们又把光学和摄像头的技术，引入到荣耀Magic6至臻版和保时捷设计当中，并带来全新的摄影解决方案——LOFIC。”

　　在荣耀Magic6、荣耀Magic6 Pro的基础上，“荣耀春季旗舰新品发布会”再续创新传奇，同步发布荣耀Magic6至臻版、荣耀Magic6 RSR保时捷设计两款新品，引入多模态人机交互智能技术，衍生更多的影像创新应用。

　　另外，荣耀Magic6 RSR保时捷设计款还全球首发搭载的荣耀叠光绿洲护眼屏，这是荣耀终端联合京东方筹备3年并耗资5亿元所打造的最强屏幕，产品采用行业首发Tandem双栈串联OLED架构，屏幕寿命不仅提升至600%，能效比还能最大提升40%，同时实现了5770nits行业最高亮度。结合荣耀终端与维信诺联合研发的8T LTPO+超高频PWM调光技术，使得屏幕护眼效果更为显著。

　　据介绍，两款产品均搭载了单反级鹰眼相机系统，该系统由5000万像素广角微距主摄+5000万像素超动态可变鹰眼主摄+1.8亿潜望式长焦摄像头组成，同步引入OIS光学防抖、1200点激光雷达对焦阵列、Flicker+色温双感知等先进的技术，确保静态、动态、近景、远景、复杂光照环境的成像影像高清、细腻。

　　值得注意的是，超动态鹰眼相机主摄H9800同时全球首发车规级LOFIC（Lateral Overflow Integration Capacitor，即：横向溢出积分电容）技术，超高动态范围达到单反级的15EV，是1吋竞品（f：1.75）动态范围的3倍，比肩索尼Alpha 7S lll视频旗舰单反相机的动态范围效果，赵明表示，“这是手机的高动态范围首次达到单反相机同级水平。”

　　从官方披露信息看，荣耀终端携手本土供应链在荣耀Magic6至臻版、荣耀Magic6 RSR保时捷设计两款新品上进行了非常多的创新设计，其中，联手豪威集团推出的超大靶面CMOS传感器尤为亮眼。

　　而新发布的荣耀Magic6系列高端旗舰机型中，已引入多款由豪威集团出品的CMOS成像传感器，其中就包括主摄所选用的OV50K大靶面传感器，成为首款登陆高端主流机型的国产大靶面CMOS传感器。

　　OV50K在荣耀Magic6系列高端机型的成功应用，说明国产高端成像系统已顺利打通“豪威+手机生产厂商+镜头厂商”的供应链联动壁垒，拉开了国产供应链未来站稳手机高端成像市场的序幕。

　　仅仅是提升Senser面积，并不足以让一款CMOS进入高端市场，而豪威OV50K之所以能被荣耀终端引入重量级旗舰高端机型，正是得益于豪威集团对OV50K的一系列技术创新，能够给用户所带来实实在在的单反级成像体验。

　　一是LOFIC技术，该技术大多数都用在解决高反差光照场景高动态范围（High Dynamic Range，简称“HDR”）成像难的问题。

　　而基于LOFIC技术，成像时，当高亮部分电荷超过像素所能承载的最大阱容时，多余的电荷就会流到相邻的电容中，据赵明介绍，在LOFIC技术体系下，光电子容量提升至900%，大幅度的提高了光电转化能力，拒绝动态范围损失。从原理看，LOFIC是一种“硬处理”技术，将过曝问题解决于成像源头，确保图像不会因为电荷溢出而过曝，成像效果也更接近于真实场景，同时为后端的AI影像应用提供充足的创新空间。

　　豪威集团基于其在传感器领域深厚的设计、流片经验，成功解决了LOFIC的一系列技术难点，有分析称，LOFIC技术代表了本土CMOS厂商在HDR领域的顶配水平，韦尔股份创始人、豪威集团董事长虞仁荣表示，“LOFIC技术现在基本上能做到接近人眼的水平，让手机图像传感器在有限规格的条件下，实现了最大的动态范围，开启了影像创新的想象空间。”

　　在LOFIC技术的基础上，TheiaCel™的第二个创新是引入DCG™高动态范围技术。

　　事实上，OV50K并非豪威集团基于TheiaCel™技术推出的首款CMOS传感器，早在2023年9月，豪威集团就发布了以TheiaCel™技术为支撑的800万车规级CMOS图像传感器OX08D10，基于该技术，OX08D10能够从容应对隧道、对向来车强光照射等高反差照度，红绿灯、电警/卡口闪光灯等闪烁场景并清晰成像，可在高达200米之外实现HDR图像捕捉，从而确保辅助驾驶、无人驾驶应用的行车安全。

　　将车规级技术TheiaCel™引入手机成像领域，实现比肩单反级的15EV超高动态范围应用，将很好解决大堂、阳光直射、夜晚灯光等复杂场景的手机清晰成像需求

　　不仅如此，豪威OV50K还提供有高增益、相关多重采样（Correlated Multiple Sampling，简称“CMS”）、四合一像素合并、120fps超高帧率、自动对焦、8K视频输出等核心能力，实现全场景优质成像应用。

　　荣耀Magic6至臻版、荣耀Magic6 RSR保时捷设计创新性引入多模态人机交互、LOFIC、1200点激光雷达对焦阵列、金刚巨犀玻璃、叠光绿洲护眼屏等创新技术，是中国手机品牌携手本土供应链大胆创新、持续壮大的又一经典范例。

　　其中，作为中国CMOS的最高技术水平代表，豪威OV50K的上机，一举打破了旗舰机型大靶面主摄由国际企业垄断的格局，该产品支持为用户更好的提供5000万像素、高增益、低照度成像、超高帧率运动摄影等卓越功能，同时通过TheiaCel™等创新技术，解决了高反差光照场景成像难的行业痛点，配合荣耀终端集多种创新技术于一体的显示屏，将为用户所带来无与伦比的影像体验。

　　中国台湾科学技术委员会（NSTC）官员表示，当地的驱动产业创新计划（TCIIP）已经为六所半导体教育学习管理机关提供了每年1亿元新台币的设备采购补贴。作为该计划的一部分，将在10年内投入3亿元新台币用于集成电路设计创新。这项支出旨在将中国台湾在全球集成电路设计市场的份额从20%提高至40%，并将先进工艺的全球市场占有率提高到80%。

　　中国台湾经济部门鼓励企业开发符合以下标准的先进芯片和系统，包括：使用7nm以下制程工艺的芯片、小芯片（chiplet）集成封装模块、硅光子等新兴应用芯片开发，以及采用0.35μm及以下晶圆级异质集成MEMS传感器芯片，在人工智能、高性能计算（HPC）、下一代通信、汽车电子等领域能达到国际基准规格的芯片。

　　近日英伟达最新一代AI芯片Blackwell的定价曝光，在3万至4万美元。据第一财经报道，英伟达CEO黄仁勋对该产品的定价回应称，“我只是试图让大家对我们产品的定价有一定的感受，而并不打算给出具体的报价。因为根据每一个客户的需求，不同系统的价格差异是很大的，英伟达并不销售芯片，我们售卖的是数据中心。”

　　据悉，Blackwell主要分作两个型号：B200，以及由两片B200与一颗Grace CPU组合而成的GB200。其中Blackwell B200由2080亿个晶体管组成，是该公司先前芯片800亿个晶体管的两倍以上，所有这些晶体管几乎能同时存取，来提升了生产效率，可提供高达20 petaFLOPS的FP4算力。英伟达表示，由两片B200组成的GB200在基于1750亿组参数GPT-3模型的基准测试中，其性能是H100的7倍、训练速度则提高了4倍。

　　此前，美国已宣布了三项拨款，包括以国家安全为重点，向BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂补贴3500万美元；另外计划向微芯科技提供1.62亿美元的拨款，以加强在美国生产MCU等成熟制程芯片的制造能力；第三项是补助格芯（GlobalFoundries）15亿美元，开启扩大半导体生产的新项目。